درز تصاویر بدنه فلزی گوشی هوشمند Ascend P8 هواوی

اگر به خاطر داشته باشید ماه گذشته بود که یک سری شایعات از فبلت تازه ای متعلق به هواوی به گوش رسید و گفته می شد، این شایعات متعلق به پرچمدار بعدی این کمپانی چینی با نام Ascend P8 است؛ همین طور گفته شد که بدنه P8 فلزی بوده و همان ظرافت و نازکی مشابه با Ascend Mate7 را در طراحی خود دارد. حال روز گذشته اولین عکس های لو رفته از بدنه گوشی Huawei Ascend P8 به بیرون درز کرد.

شایان ذکر است که اولین گمانه‌زنی‌ها حاکی از این است که هواوی رسم پیشین خود مبنی بر تلاش برای هرچه باریک‌تر کردن گوشی‌های خود را حفظ کرده و Ascend P8 هم ضخامتی بسیار کم با قاب فلزی خواهد داشت و همین امر سبب شده است تا درباره ویژگی ها و خصوصیات جانشین این اسمارت فون یعنی Ascend P8 بسیار علاقمند و کنجکاو باشیم.

بر اساس تصاویر جدید منتشره P8 از صفحه‌ نمایش 5.2 اینچی با کیفیت تصویر 1080p بهره خواهد برد که نسبت به صفحه‌ 5 اینچی P7 شاهد بزرگ‌تر شدن اندازه نمایشگر آن خواهیم بود؛ هم چنین به نظر می رسد که همانند نسل‌های گذشته،  P8 نیز از چیپ ست اختصاصی هواوی بهره می‌برد و این بار پردازنده این محصول Hisilicon Kirin930 خواهد بود که از 8 هسته قدرتمند تشکیل شده است.

با نگاهی به سوراخ های موجود بر روی بدنه، می‌توان فهمید که جدیدترین پرچم‌دار هوآوی از تک فلش LED بهره خواهد برد و خبری از فلش دو گانه نیست. همچنین در قسمت کناری دستگاه نیز چند قسمت تعبیه شده است. قطعا یکی از این اسلات‌ها محل سیم کارت بوده و دیگری مربوط به محل قرار گیری کارت حافظه است. پس این محصول تنها از یک سیم کارت پشتیبانی خواهد کرد؛ البته این امکان نیز وجود دارد که هوآوی محل سیم کارت و کارت حافظه را در یکی از این فضاها جا داده و از فضای دیگر جهت موضوع دیگری بهره ببرد.

علاوه بر این سه گیگابایت حافظه رم، 32 گیگابایت حافظه داخلی و سنسور تشخیص اثر انگشت هم قرار است عضوی از قطعات سخت افزاری این گوشی هوشمند باشند. هم چنین وب سایت منتشر کننده این تصاویر، قیمتی در حدود 500 دلار را هم برای این اسمارت فون تخمین زده است تا Ascend P8 ارزش خرید بیشتری نسبت به دیگر پرچم دار های هم رده خود داشته باشد.

منبع : GSMArena